6月30日上午9时许，细雨中的武汉东湖高新区光谷一路，一场简短而高效的设备搬入仪式仅十几分钟便顺利完成。当日，湖北星辰技术有限公司（以下简称星辰技术）中试线首批核心工艺设备完成搬入，标志着这一总投资45.8亿元的先进封装中试平台转入投产前的装机调试阶段。

“我们从打桩到搬设备只用了9个月，这在半导体建厂史上都是少见的。”星辰技术总经理王逸群在现场接受长江日报记者采访时感慨地说。这一速度的背后是团队在工程管理上的极限压缩与高效执行。按计划，每天设备会陆续进场，预计今年9月实现全线通线。

星辰技术总部位于东湖高新区，是专注于集成电路先进封装技术的国有科技型企业，2021年8月由湖北江城实验室设立，承担着实验室成果产业化转化的核心职能。

随着芯片制程逼近物理极限，先进封装已成为“后摩尔时代”的关键赛道。星辰技术中试平台正是武汉在这一赛道上的重要布局。项目配套建设了面积9700平方米的高标准洁净室，面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体及光电集成等芯片，提供互连集成中试与风险量产的“一站式”解决方案。

王逸群表示，产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，以及30至40套国产半导体设备与材料的性能验证。这将极大地提升高端智算芯片从研发到量产的转化速度，加速构建我国系统级封装自主技术体系。预计项目年研发及代工服务营业收入可达27亿元。

放眼未来，一张更大的产业生态网正在编织。星辰技术将联合光谷AI芯片、光芯片等产业基地，构建区域一体化芯片产业生态。项目力争10年内集聚超过50家上下游科创企业扎根武汉，带动区域先进封装产值突破500亿元。