近日，2025中国集成电路创新联盟大会暨第八届“IC创新奖”在北京国际会议中心举行，武汉二进制半导体有限公司与东风汽车集团有限公司研发总院合作的“基于全国产化车载MCU芯片研究项目”荣获第八届“IC创新奖”——产业链合作奖。
IC创新奖旨在通过鼓励集成电路技术创新，引导并加强产业链相互合作，催化集成电路产业成果落地，促进集成电路全产业链合作向好向深发展。武汉二进制半导体有限公司与东风汽车研发总院 “基于全过程化车载MCU芯片研究项目”，为高难度科技攻关项目产业协作模式创新提供了经验参考。
武汉二进制半导体有限公司成立于2022年3月28日，是由中国信科与东风汽车联合发起投资成立的集成电路设计企业，注册资本10.519亿元，业务领域包含芯片设计和销售，致力于提供自主可控、性能领先、安全可靠的芯片及模组解决方案。成立以来，二进制半导体已累计获得社会资本投资近6亿元。
武汉市科创局围绕科创全生命周期发展需求，分层分类实施企业梯度培育四个计划，一大批在细分领域具有发展前景的初创科技企业、高成长性企业脱颖而出。成立3年，武汉二进制半导体有限公司多次获得市科创局支持。2023年获得高新技术企业认定及奖补资金，2024年获得“武汉市科技创新瞪羚企业”称号及资金支持，并成功备案武汉市企业科技研究开发中心。
