4月15日，东风汽车和黑芝麻智能同时宣布：国内首个自研国产化舱驾一体平台将在年内实现量产，东风天元智舱Plus将搭载黑芝麻智能自研的武当C1296芯片，赋能东风旗下全系车型的智能化升级。
该平台率先搭载在东风汽车旗下标杆车型——东风奕派007，后续将扩展至多款车型批量上车。一块芯片，就能同时实现智能座舱、L2+行车辅助和FAPA自动泊车三大功能，告别多芯片拼凑。
在座舱内，用户可享受3D沉浸式车控与智驾SR（环绕现实）渲染；AR（增强现实）车道级导航把感知信息叠加在实景路面，导航更清晰；AI大模型语音助手能听懂自然对话，一步就能完成媒体搜索、车辆控制、生活服务等复杂指令。同时，平台支持手机、平板、穿戴设备的多端无缝互联，数字生活无缝上车。
在智驾层面，天元智舱Plus依托多模态感知融合能力，从容应对L2+级全场景行车需求，配合FAPA融合自动泊车与PDC停车距离控制，行车与泊车的核心安全场景全部覆盖。
