摩尔定律正面临物理极限和经济效益双重挑战，全球芯片行业迫切需要探索新的演进路线。

5月25日，电气电子工程师学会（IEEE）在上海举办的国际电路与系统研讨会上，华为公司发表了韬(τ)定律，提出以“时间 (τ) 缩微”替代“几何缩微”，作为半导体与电子系统演进的新指导原则。通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，在过去六年的探索实践中，华为公司设计并量产了381款遵循韬(τ)定律的芯片。即将于2026年秋季面世的麒麟芯片，更进一步采用了基于韬(τ)定律的逻辑折叠技术，性能有望大幅提升。华为公司预计，到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度有望达到1.4纳米制程的同等水平。

具体来看，逻辑折叠等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。包括但不限于优化晶体管和互连电阻及寄生电容，突破传统平面布局的物理边界，“软件、架构、芯片”全栈软硬芯协同设计，重构计算系统互联协议等。

华为公司表示，在韬(τ)定律的路径下，期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。

    人民锐评：半导体迎来“韬（τ）定律”中国定义将改写世界

今天，中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。

华为正式发表“韬（τ）定律”，提出以“时间缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等创新技术，实现半导体与电子系统的持续演进。并且，华为以量产的381款芯片，证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。

这不只是一次技术定律的发布，更是一次产业发展路径的宣示，给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示。

与其被路径依赖锁死，不如另辟蹊径通向“珠穆朗玛”。

近年来，摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战，如何跨越传统工艺路径的局限，探索出一条全新的可持续演进路线，成为人工智能时代的必答题。华为最先遭到技术封锁，最早遇到这道题，也率先做出了创新探索。“韬（τ）定律”不以几何尺寸论英雄，而以逻辑折叠和时间效率取胜，在摩尔定律之外开启“第二曲线”，丰富了全球半导体产业发展路径。这样的中国方案，富有中国智慧。

哪里有封锁，哪里就有突围；哪里有打压，哪里就有创新。

面对一些国家脱钩断链、小院高墙的封锁打压，我们没有被外界压力打垮，也没有被各种悲观论调迷惑。华为走上“科技史上最为悲壮的长征”，不断攻克“娄山关”“腊子口”；几年前那张广为流传的“卡脖子”技术清单，正在逐一销号……我们不仅实现关键核心技术自主可控，更在技术发展上勇于换道超车。这表明，只要保持自立自强的志气、骨气、底气，不信邪、不怕鬼、不怕压，就能把封锁打压变成发展机遇，就能在科技创新上找到新的可能性。

对中国来说，暴风雨越是猛烈，越会有“哪吒闹海”、“一飞冲天”的故事上演。继续发挥制度优势，激发上下一心的创新合力，就没有任何封锁能阻挡中国科技自立自强。

当前，全球进入大科学时代，国际科技合作是大趋势，互利共赢才能彼此成就。

晶体管“几何缩微”放缓后，半导体的研发成本、设备门槛越来越高，全球市场逐渐形成少数巨头垄断的格局。而“韬（τ）定律”的提出，有望推动行业生态向更开放、多元的方向演进。

华为即便面临封锁打压，也坚信“未来一定属于开放合作”，正是中国坚持国际科技合作的生动体现。一条新的技术路线被行业接受，还需要一个时间周期，但随着半导体行业面临的技术霸权增多，中国定义的新技术路线将得到更多认可与采纳。更加主动地融入全球创新网络，实现全球创新协作，中国不仅提升自身科技创新能力，更将为全球科技创新贡献智慧和力量。

新时代以来，从“北斗组网”到5G引领，从芯片突围到人工智能领先，中国科技创新在应对压力中突围，在克服挑战中跃升。半导体的新突破再次表明：所有的困难和挑战，都是中国向更高发展境界攀升的台阶。