一块巴掌大的碳化硅晶锭，用传统砂浆线切割就像“锯木头”一样，需要七天左右；目前，行业通用单光源激光切割，也要30到40分钟。
在光谷，硅来半导体（武汉）有限公司（简称“硅来半导体”）已成功研发碳化硅晶圆切割设备，实现两把“光刀”同时切，时间缩至10分钟。
近日，硅来半导体碳化硅激光衬底装备基地已投用，首条碳化硅晶圆切割中试线投产，首批出口设备已发往马来西亚等海外市场。这台设备长度不到1.5米，切割良率超过99%。
硅来半导体工程师在洁净车间调试设备
碳化硅是第三代半导体材料，广泛用于新能源汽车、光伏等领域。碳化硅晶锭需要切割成薄薄的衬底片，才能进入后续的芯片制造环节。切割效率直接决定衬底片的产能和成本。长期以来，这一环节被国外企业垄断，一条设备线卖上亿元。
对此，来自华中科技大学的硅来半导体团队看到了市场机会。公司工艺负责人介绍：“传统激光切割设备一个光源一点点切，能否研发一台国产设备，用两个光源分区域同时切一块晶锭？”
有了想法，2023年，团队租了场地开始研发，从样机试制到工艺验证，逐步打磨技术。期间，光谷企业帝尔激光也为公司提供了供应链、资金、场地等支持，帮助公司从技术验证快速过渡到量产交付。相关负责人介绍：“光谷从光源到装备的激光产业链很完善，所以我们就地取材，设备本地供应商占比近90%。”
硅来半导体开发的碳化硅晶圆切割设备
今年4月，硅来半导体开发的碳化硅晶圆切割设备在2026九峰山论坛发布，效率、品质都超过国外产品，价格却不到国外的十分之一，当天就有多家企业前来对接。
目前，硅来半导体碳化硅激光衬底装备基地面积共2000平方米，月产能约50台设备，已服务多家碳化硅衬底头部厂商，订单排到年底。
硅来半导体设备装配区
公司正大规模扩充研发力量，加快迭代设备与工艺，目标让切割效率再快一倍，同时减少50%以上的损耗。
展望未来，团队一致认为，中国半导体行业正处于设备国产化的窗口期，一旦国产设备大批量上线，成本可能进一步下降，全球半导体市场都会迎来新的发展。
