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先进封装综合实验平台项目冲刺9月底通线

发布时间: 2026-09-04 09:12 发布单位: 来源: 长江日报

9月3日,长江日报记者走进位于东湖高新区的江城实验室,先进封装综合实验平台二期项目的建设现场一派繁忙,洁净厂房内部设备进场前的最后调试正有序推进,工程师们正为9月底正式通线做最后的冲刺。这座聚焦集成电路先进封装赛道的实验室,正以“自我造血”的创新模式,推动武汉向“世界存储之都”加速迈进。

作为经湖北省政府批准设立的湖北实验室,江城实验室采用“市场化运行、企业化管理”的创新机制,将原LED厂区及周边闲置楼宇整体盘活,打造科学园与孵化器,存量空间被重新注入集成电路产业基因。这是一场“产业焕新带动城市更新”的生动实践——旧厂房长出新赛道,闲置楼宇变身前沿实验室。仅用9个月时间,实验室就建成国内首个12英寸先进封装综合实验平台(一期),核心能力达到世界顶尖水平。

“以前这栋楼宇产业定位分散,入驻率长期偏低,经过实验室一年的精准运营,现在孵化器入驻率已经攀升至98%以上,集成电路相关企业占比突破80%。”江城实验室战略研究院执行院长熊炳桥告诉记者,目前实验室已赋能近30款高性能芯片完成中试流片,5年间累计实现研发收入超19.95亿元,是湖北省首家实现“自我造血”的湖北实验室,累计引入企业48家,孵化企业33家。

武汉光谷光电子信息产业园建设服务中心规划建设部部长袁实欢介绍,江城实验室的落地运营,直接带动了区域产业能级跃升。从实验室孵化诞生的湖北星辰技术有限公司,成立5年就完成近50亿元A轮融资,创下2026年国内先进封装领域公开融资的最大规模,目前已协助上海东方算芯完成全球首颗三维近存计算AI芯片DF1000的量产验证,月出货数百片。

目前,江城实验室正在冲刺9月底通线的先进封装综合实验平台二期项目,将打造国内高端芯片先进封装量产线,构建“基础研究—概念验证—研发—小试—中试—产业化”的全链条创新闭环。

熊炳桥介绍,未来该平台将与人工智能芯片、光芯片等创新载体深度联动,预计10年内吸引超100家上下游团队落户光谷,进一步补强武汉集成电路产业链短板,为“十五五”期间武汉打造世界级集成电路产业集群注入核心动力。