11月14日下午，由武汉市科学技术局、武汉市科技成果转化局主办，武汉筑芯资讯有限公司承办的“武汉科技成果转化系列活动——筑芯专场”在光谷智慧园圆满举办。
本场活动主题为——科技创“芯”，“智”在未来，现场共有包括“一种非制冷焦平面的读出电路/一种斜坡式模数转换电路”、“城市智慧节点系统、土壤环境检测系统、智能灌溉系统、智能井盖系统”、“高性能智能充电芯片产业化”、“100G/400G器件自动耦合设备”在内的8个项目进行签约，签约总金额达1.7亿元。
活动中，武汉IC咖啡执行总经理殷玮以题为《“一芯驱动”战略下的集成电路产业人才培养》进行主题报告分享。殷玮指出：由于集成电路生产工艺流程长而复杂，要求从业者具备丰富行业经验，导致长期以来专业人才供不应求。对此，殷玮表示武汉应当大力引进外部人才，充分利用高校资源优势、产学研高度融合，大力发挥武汉创“芯”驱动优势，形成“智”在未来的产业格局。
据了解，为推行芯片国产化，国家出台多项政策进行扶持。不仅制定“2020年收入超过8700亿元、实现16/14纳米量产、关键领域技术达到世界先进水平、材料和设备进入全球供应链”的发展目标。
而且下达多项政策进行扶持，包括：2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》、2016年《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》、2018年《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》等。
目标的鞭策和税收政策的扶持，极大促进了集成电路行业的发展。另外中国智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场快速发展，尤其智能手机和平板电脑市场快速增长，也刺激了集成电路的需求。2018年中国半导体消费市场规模占据全球中占比已达32%。
